금속 제조용 PSA 산소 발생기

금속 제조용 PSA 산소 발생기
제품 소개:
반도체 제조에는 일반적으로 반도체 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해 98%-99.95% 이상에 도달하는 데 필요한 초고순도 산소가 필요합니다.
산소 중의 미립자 불순물 함량은 반도체 칩 표면에 결함을 일으키는 미립자 불순물을 방지하기 위해 엄격하게 제어되어야 하며 일반적으로 0.1 미크론 미만이어야 합니다.
NEWTEK PSA 산소 발생기가 생산하는 산소는 반도체 산업의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
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설명
기술적인 매개 변수
금속 가공용 PSA 산소 발생기

청정: 98%-99.95%

 

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PSA Oxygen Generator for Metal Fabrications
PSA Oxygen Plant For Oil And Gas
PSA Oxygen Generation For Wastewater Treatment
Oxygen Generation For Gold Leaching
Aquaculture Oxygen Generator

NTK93 시리즈 PSA 산소 플랜트 모델 선택

아니요.

모델

용량(Nm3/hr)

청정

생산된 1Nm3 산소의 전력 소비(kw/h)

12시간 동안 채워진 병의 수(개)

운영자 필요

1 NTK-5P 5 93%+-3% 3.54 10 2
2 NTK-10P 10 93%+-3% 2.52 20 2
3 NTK-15P 15 93%+-3% 2.31 30 2
4 NTK-20P 20 93%+-3% 2.13 40 2
5 NTK-25P 25 93%+-3% 2.01 50 2
6 NTK-30P 30 93%+-3% 2.09 60 2
7 NTK-40P 40 93%+-3% 1.81 80 2
8 NTK-50P 50 93%+-3% 1.94 100 2
9 NTK-60P 60 93%+-3% 1.62 120 2
10 NTK-80P 80 93%+-3% 1.92 160 2
11 NTK-100P 100 93%+-3% 1.83 200 2
설계 기준: 고도: 500m 이하;RH: 80% 이하; 온도: 0도 -38도 ;충진 압력: 150Bar 40L 유형 표준 실린더

 

절단 용도

 

화염 절단:

화염 절단은 산소와 혼합된 연료 가스(예: 아세틸렌, 프로판 등)의 연소에 의존하여 절단된 금속을 녹이고 날려버리는 고온 화염을 생성합니다. NEWTEK에서 제공하는 고순도 산소 장비는 일반적으로 약 90%- 99.5%의 산소 순도를 가지며 연소를 더욱 강렬하게 만들고 화염 온도를 크게 높일 수 있습니다. 예를 들어, 아세틸렌이 산소와 혼합되어 산소가 충분하고 순도가 높으면 화염 온도가 약 3100 - 3300 도에 도달하여 절단 속도가 크게 빨라질 수 있습니다. 동시에 고순도 산소는 더 나은 품질의 절단 표면을 얻는 데 도움이 됩니다. 강판을 절단할 때 절단면을 더욱 매끄럽게 하고, 절단면의 버(Burr) 및 슬래그 잔류물을 줄일 수 있습니다.

플라즈마 절단:

플라즈마 절단에서는 주요 절단 에너지가 플라즈마 아크에서 나오더라도 산소도 보조 역할을 합니다. 플라즈마 절단 시 발생하는 용탕 및 폐슬래그를 불어내는 데 도움을 주는 보조 가스로 절단 공정에 참여할 수 있습니다. PSA 산소장치에서 제공되는 산소를 이용하여 절단 효과를 최적화하고 절단 정확도를 향상시킬 수 있습니다. 특히 두꺼운 금속재료를 절단하거나 스테인리스 강판, 정밀기계 제조용 알루미늄판 절단, 전자 장비 하우징 제조 등 높은 절단 품질이 요구되는 경우에는 산소의 보조 절단 효과가 더욱 뚜렷해집니다.

용접 효과


가스 용접 응용:

가스 용접 과정에서 산소는 가연성 가스(예: 아세틸렌)와 혼합되어 고온 용접 화염을 형성합니다. 산소의 순도와 유량은 용접 불꽃의 특성에 중요한 영향을 미칩니다. 고순도 산소는 용접 화염 온도를 높이고 화염 에너지를 더 집중시켜 금속 모재와 용가재를 더 잘 녹일 수 있습니다. 예를 들어, 알루미늄 합금 재료를 용접할 때 적절한 산소-아세틸렌 불꽃(옥시아세틸렌 불꽃)을 사용하면 알루미늄 합금의 우수한 융합을 보장하고 융착 및 기공과 같은 용접 결함을 방지할 수 있습니다.
동시에 산소는 용접 중에 불순물을 산화시키는 역할도 할 수 있습니다. 용접 금속 표면에 기름, 녹 등의 불순물이 있을 경우 산소가 이러한 불순물과 반응하여 제거하기 쉬운 물질로 변환되어 용접 부위를 정화하고 용접 품질을 보장할 수 있습니다. 매우 높은 용접 품질이 요구되는 일부 금속 구조물(예: 압력 용기, 파이프라인 등)의 경우 용접 준비 및 용접 공정을 위해 산소 발생기에서 제공되는 고순도 산소를 사용하면 용접 조인트의 강도와 인성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

 

아크 용접의 보조 측면:

일부 아크 용접 공정(예: 금속 아크 용접, MIG 용접, 플럭스 코어 아크 용접, FCAW 용접)에서는 보호 가스의 일부로 산소를 사용할 수 있습니다. 아르곤 및 이산화탄소와 같은 가스와 혼합하여 보호 가스의 산화 특성을 조정하여 용접 풀의 유동성 및 용접 형성에 영향을 미칠 수 있습니다. 적절한 산소 첨가는 용접을 더욱 아름답게 만들고 용접의 기공과 같은 결함을 줄일 수 있습니다. 예를 들어, 저탄소강 용접 시 적당량의 산소를 함유한 혼합 보호가스를 사용하면 용접면을 더 매끄럽게 만들고 용접 속도를 높일 수 있습니다.

 

금속 열처리의 보조 측면


어닐링 공정:

금속 어닐링 공정에서는 로 내 분위기를 조절하는 것이 매우 중요합니다. PSA 산소 장비는 퍼니스의 산소 함량을 정확하게 제어하는 ​​데 사용할 수 있습니다. 일부 어닐링 공정(예: 광휘 어닐링)에서는 금속 표면의 과도한 산화를 방지하기 위해 산소 함량을 엄격하게 제어해야 합니다. 적절한 양의 산소는 금속 표면의 일부 불순물(예: 탄화물)과 반응하여 이러한 불순물을 제거하고 금속 매트릭스의 밝은 외관을 유지할 수 있습니다. 예를 들어, 구리 재료의 광휘 어닐링에서 PSA 산소 장비가 제공하는 산소 흐름을 조정함으로써 노 내의 산소 함량을 낮고 적절한 수준으로 유지하고 표면이 밝고 성능이 좋은 어닐링된 구리 재료를 얻을 수 있습니다. 획득. 이러한 구리 재료는 전선, 전자 부품 등을 만드는 데 적합합니다.
또한 완전 어닐링 또는 불완전 어닐링 과정에서 산소 함량은 금속 조직 구조의 변화에도 영향을 미칩니다. 산소 농도가 다르면 금속 내부의 산화환원 반응 정도가 달라질 수 있으며, 이로 인해 입자 크기 및 상 구성과 같은 금속의 미세 구조에 영향을 미치고 궁극적으로 금속의 기계적 특성(예: 경도, 인성 등)이 변경될 수 있습니다.


담금질 과정:

금속이 담금질될 때 담금질 매체(예: 물, 기름 등)와 금속 표면 사이의 반응은 산소의 영향을 받습니다. 적절한 산소 함량은 담금질 매체와 금속 표면 사이의 화학 반응을 조정하여 금속의 냉각 속도를 제어할 수 있습니다. 예를 들어, 일부 합금강의 담금질 공정에서 산소는 담금질 매체의 특정 구성 요소와 반응하여 담금질 매체의 냉각 특성을 변경하여 금속의 최종 미세 구조에 영향을 미칠 수 있습니다. PSA O2 장치에 의해 제공되는 산소를 제어함으로써 담금질 공정을 최적화하여 금속이 필요한 경도와 인성의 조합을 얻을 수 있고 금속 제품의 수명과 성능을 향상시킬 수 있습니다.


금속 표면 처리 지원


열 분사 공정:

열 분사 기술에서 산소는 중요한 반응성 가스입니다. 용사란 금속 또는 비금속 재료를 용융 또는 반용융 상태로 가열한 후 고속 기류로 금속 표면에 분사하여 코팅을 형성하는 공정입니다. 예를 들어, 플라즈마 분사 공정에서 산소는 플라즈마의 구성 가스로 사용되어 재료의 용융 및 가속 과정에 참여할 수 있습니다.
PSA O2 발생기에 의해 제공되는 산소는 분사 재료와 반응하여 산화되고 코팅의 구성과 특성을 변경할 수도 있습니다. 산소의 순도와 유량을 제어함으로써 경도, 내마모성, 내식성 등 코팅의 물리적, 화학적 특성을 조정할 수 있습니다. 예를 들어, 금형 표면 강화를 위해 세라믹 코팅을 분사할 때 산소 공급을 조정하면 코팅의 경도와 내마모성을 최적의 상태에 도달시켜 금형의 수명과 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.


화성필름 처리:

금속 표면의 화학 변환 피막 처리(강의 인산염 처리, 알루미늄 및 알루미늄 합금의 양극 처리 등)에서 산소는 간접적으로 반응에 참여할 수 있습니다. 인산염 처리 과정에서 적절한 산소 함량은 인산염 피막의 형성과 성장을 촉진할 수 있습니다. 양극 산화 처리의 경우 산화 피막은 주로 전해질의 전기 화학 반응에 의해 형성되지만 용액의 용존 산소도 산화 피막의 품질에 일정한 영향을 미칠 수 있습니다. PSA 산소 장비를 사용하면 반응 환경의 산소 함량을 어느 정도 제어하고 화성 필름의 품질을 최적화하며 금속 표면의 내식성과 장식 특성을 향상시킬 수 있습니다.

 

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